半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials）成立於1967年，總部位於矽谷聖克拉拉（Santa Clara），見證了從半導體技術到人工智慧的產業演變。近年來，隨著科技產業推動淨零碳排的趨勢，應材成為「半導體氣候聯盟」創始會員之一，積極響應碳排放減少行動。
應材的碳排放挑戰主要來自範疇三的間接排放，這類排放占應材總排放量的99%，其中87%來自下游客戶，12%來自上游供應商。公司執行長狄克森（Gary Dickerson）在美國半導體展中指出，唯有透過整個產業的共同合作，才能有效實現淨零目標，特別是針對來自供應鏈的碳排放。
應材的ESG策略正在積極推動，包括投資台灣的太陽能等再生能源項目，以減少範疇三的碳排放。公司ESG總舵手李柏里進一步強調，合作與技術創新是應材在實現淨零碳排上不可或缺的關鍵策略。（原文出處）
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